欢迎来到凯峰新材料官方网站

生物可降解膜解决方案商

主营:生物可降解薄膜、生物可降解胶水、可降解材料

全国服务热线

19168903319

技术干货|凯峰新材 PLA 可降解镀铝膜高阻隔性能是如何实现的?

文章出处:http://www.kfnmsz.com/case/437.html人气:2时间:2026-02-26

当你撕开一包可降解包装的薯片,或是拆开一包香味扑鼻的咖啡,内壁那层银光闪闪的材质,常被误认为是锡纸或铝箔。实则不然,真正的铝箔虽阻隔性优异,但质地偏硬、成本高且不可降解;而这层材质,是深圳市凯峰新材有限公司深耕可降解包装材料领域研发的PLA 可降解镀铝膜—— 将聚乳酸(PLA)可降解基材与金属铝完美结合的环保型包装材料,既保留了镀铝膜的高阻隔特性,又实现了材料的生物可降解,契合全球包装减塑、环保升级的趋势。

这层微米级的金属铝层如何 “附着” 在 PLA 可降解基材上?如何兼顾可降解性与高阻隔性?生产中遇到的掉铝、白条等问题该如何针对性解决?本文将以凯峰新材的技术实践为核心,拆解 PLA 可降解镀铝膜这层 “环保纳米铠甲” 的核心秘密。

第一章:凯峰新材 PLA 镀铝膜的高阻隔性能如何实现?

凯峰新材 PLA 可降解镀铝膜的核心本质,是在聚乳酸(PLA)可降解基材表面,通过真空镀铝工艺蒸镀一层极薄的金属铝,区别于传统 PET/CPP 镀铝膜,其既保留了镀铝层的致密阻隔性,又依托 PLA 基材实现自然环境下的生物降解(工业堆肥条件下可完全降解为 CO₂和水)。整个镀铝过程并非简单涂覆,而是基于物理气相沉积(PVD)的相变反应,凯峰新材技术团队针对 PLA 基材的耐温、表面特性做了专属工艺优化,让铝层与 PLA 基材实现牢固结合。

1. 适配 PLA 基材的物理气相沉积 (PVD) 原理

凯峰新材的 PLA 镀铝膜采用定制化真空镀铝工艺,属于物理气相沉积的核心应用,在传统 PVD 基础上针对 PLA 耐温性差的特点做了关键参数调整,核心步骤仍为三大环节:

高真空环境:整个过程在真空度达到 10⁻⁴TORR 级别的真空室中进行,与传统镀铝工艺一致,保证铝原子的飞行路径无过多空气干扰。

蒸发:将纯度 99.98% 以上的高纯度铝丝送入 1400℃-1500℃的氮化硼 / 二硼化钛蒸发舟中,铝丝瞬间熔化为铝液并气化成铝原子云,凯峰新材严控蒸发速率,避免局部热辐射过高损伤 PLA 基材。

沉积:PLA 薄膜以700-900m/min的定制速度(低于传统塑料膜,减少基材在高温区的停留时间)通过蒸发区上方,冷却的铝原子在 PLA 基材表面凝结,堆积形成一层致密且均匀的金属铝层,凯峰新材通过精准的张力控制,保证铝层在 PLA 基材表面的附着平整度。

2. 微观阻隔机制:可降解基材 + 致密铝层的双重协同

PLA 基材作为可降解聚合物,分子链间存在天然的微小空隙,氧气、水分子易穿透,且普通 PLA 薄膜的透氧、透湿率远高于传统 PET 薄膜;而蒸镀的铝层则像一层 “致密屏障”,物理性堵死这些空隙,实现阻氧、阻湿、阻光的三重效果,凯峰新材通过工艺优化让铝层与 PLA 基材的协同性达到最佳:

铝层厚度:与传统镀铝膜一致,铝层厚度控制在 300-500 埃(0.03-0.05μm),仅为头发丝直径的二百分之一,少量金属铝即可实现高效阻隔,兼顾环保与成本。

   核心阻隔作用

物理堵孔:致密的铝原子晶格结构完全填补 PLA 基材的分子空隙,让气体、水分子无法穿透;

光线阻隔:铝层高反射率可阻挡紫外线和可见光,防止食品氧化哈败、电子元器件老化,弥补 PLA 基材无遮光性的缺陷;

基材兼容:凯峰新材的定制化工艺让铝层不破坏 PLA 基材的分子结构,保留其完整的可降解特性。

阻水:7

阻氧:3

 

第二章:凯峰新材 PLA 镀铝膜的核心应用领域

依托高阻隔、全遮光、可降解、低成本的四大核心优势,凯峰新材 PLA 镀铝膜完美适配当下包装行业的环保升级需求,替代传统 PET/CPP 镀铝膜,广泛应用于软包装、电子等领域,且所有应用场景均符合食品接触级、环保可降解的双重标准:

1. 环保休闲食品包装(VMPLA 单层 / 复合结构)

代表作:可降解薯片袋、虾条袋、饼干包装、坚果密封袋;

核心作用:遮光防止油脂氧化哈败、阻湿保持食品酥脆口感,PLA 基材符合食品接触级要求,废弃后可生物降解,解决传统零食包装的塑料污染问题,是凯峰新材的核心爆款产品。

2. 速食与饮品可降解包装(VMPLA 复合结构)

代表作:可降解方便面碗盖、速溶咖啡条、奶粉袋、植物蛋白饮料包装;

核心作用:强力阻隔氧气和水蒸气,锁住食品香味、防止结块,复合结构兼顾 PLA 的可降解性与镀铝层的阻隔性,适配速食产品的长期保鲜需求。

3. 电子与工业环保包装

代表作:可降解电子元器件静电屏蔽袋;

核心作用:铝层导电形成法拉第笼效应,有效屏蔽静电保护电子元件;铝层高反射率实现隔热效果,PLA 基材让包装在使用后可降解,解决电子行业的包装废料问题。

 

第三章:凯峰新材 PLA 镀铝膜及应用的难点

1,相较于传统 PET/CPP 镀铝膜,PLA 基材的耐温性差的特性,让镀铝工艺的难度大幅提升。

2PLA 属于非极性聚合物,表面达因值远低于 PET/CPP,与金属铝的天然结合力极差,若不做特殊处理,镀铝层易脱落,且 PLA 基材的表面光滑度高,进一步降低了铝层的附着性。

3在 PLA 镀铝膜的生产和复合过程中,受基材特性、工艺参数影响,复合不牢固等问题

以上三个问题点,凯峰通过技术团队在基膜表层处理,以及PLA专用胶水解决了以上问题,并避免了镀铝过程中常见的问题,麻点,针孔,漏镀等现象

第四章:凯峰新材 PLA 镀铝膜使用与储存的避坑指南

PLA 镀铝膜兼具PLA 基材的 “娇气”(耐温、耐水解差)和镀铝层的 “脆弱”(怕腐蚀、怕揉搓),使用和储存的要求远高于传统镀铝膜。凯峰新材结合 PLA 的材料特性,制定了专属的操作与储存规范,最大程度保证产品性能:

1. 怕水、怕酸碱、怕高湿(双重腐蚀 / 水解风险)

核心风险:铝层作为活泼金属,遇水、酸碱会快速氧化消失;PLA 基材在高湿环境下易发生水解,分子链断裂,导致膜体强度下降、铝层脱落,这是 PLA 镀铝膜的首要防护点。

凯峰新材操作指南:仓库需保持干燥通风,环境湿度≤60%,温度 25℃以下;复合胶水的固化剂严禁过量,避免残留的 NCO 与水反应生成酸性副产物,同时选用酸值≤3mgKOH/g 的胶水,防止腐蚀铝层。

2. 怕揉搓、怕硬折(物理损伤叠加 PLA 脆性)

核心风险:铝层是刚性金属,PLA 基材本身存在一定脆性,虽比纯铝箔耐折,但过度折叠、揉搓会让铝层产生针孔和裂纹,阻隔性呈指数级下降,且 PLA 基材的折痕无法恢复,易导致包装破损。

凯峰新材操作指南:在分切、制袋、运输过程中,全程采用平稳的低张力控制,避免产生死折痕;制袋时尽量减少尖锐折边,运输时做好膜体防护,防止挤压揉搓。

3. 强时效性(电晕衰减 + PLA 基材老化)

核心风险:电晕处理的效果会随时间衰减,铝层附着力下降;同时 PLA 基材在常温下也会缓慢老化,影响可降解性和膜体强度,时效性比传统镀铝膜更严苛。

凯峰新材操作指南:PLA 镀铝膜建议在2-4 个月内使用完毕,短于传统镀铝膜的 3-6 个月;若库存时间过长,复合前需进行上机附着力测试,必要时补打电晕,且补打时严控功率,防止击穿铝层和损伤 PLA 基材。

总结

深圳市凯峰新材有限公司研发的 PLA 可降解镀铝膜,是可降解材料与传统镀铝工艺的创新结合,以微米级的铝层实现 PLA 基材的阻隔性能跃升,用最少的金属资源,换取了可降解包装的性能最大化,堪称环保软包装界的 “性价比之王”

凯峰新材能实现 PLA 镀铝膜的量产与性能稳定,核心在于从原材料、工艺、应用三个维度的定制化把控,攻克了 PLA 基材的行业应用难点

读懂凯峰新材的 PLA 可降解镀铝膜,不仅读懂了一层微米级 “银色护盾” 的技术秘密,更掌握了现代环保软包装保鲜技术的核心方向—— 在减塑、可降解的大趋势下,实现环保性与产品性能的双重兼顾,才是包装材料的未来。

 

张小姐 01

扫一扫,了解更多

19168903319